Je viens de dénicher une carte mère à base d'i875P, manque de chance le chipset est détruit.
 
Je me disais, en voyant la bande de bricoleurs du forum (dans le bon sens du terme), que ce serait une bonne idée de poser la question ici. Je ne demande pas si c'est changeable, ou si je devrais pas plutôt acheter une CM neuve, je sais que ça peux se faire ^_^
 
Au départ, j'avais pensé à y aller au décapeur thermique, mais ça me parait un peu comme attaquer la pelouse à la tronçonneuse...

le décapeur thermique je tenterais pas

il y a un outil spécial pour faire ça, assez comparable à un décapeur, en mieux.

je connais pas le nom.

par contre je me pose une question, le chips aura déja subi une chaleur très élevée pour se faire souder sur la CM lors de l'assemblage, pas sûr qu'il résiste à 2 moment extrèmes comme celui là

Généralement les chips sont censés supporter 300°C pendant 10s, et 250°C pendant 60s sans limite de nombre de fois (de mémoire) de ce coté pas de soucis...
 
Pour la machine, je connais, j'suis tombé sur une photo ce soir.
 
Mais bon, à vrai dire, si je dois acheter une machine, autant acheter une autre CM... pis y'a pas le coté "J'ai changé mon northbridge sur cette carte mère" aussi ^_^

salut
le decapeur thermique est la seule soution :
http://fr.youtube.com/watch?v=BaZlZ3u2f2Q
je l'ai utilisé plusiquers fois pour déssouder des puces
 
sinon le four à refusion mais ca risque de déssouder les autres puces

Je t'aime toi    
 
J'ai juste 2 petites questions:
 
- Quand il passe avec la tresse, c'est bien du flux qu'il étale sur le PCB ?
 
- Entre 3:00 et 3:15, il passe un outil qui semble déposer ou dans le genre, comme un genre de feutre mais on voit une goutte d'étain se balader autour, késako ?
 
Edit: pour le four à refusion, c'est mort, j'ai des condos et résistance juste derrière le northbridge
 
Edit2 (HS): félicitations pour la CNC, tu m'avais donné envie d'en construire une à l'époque

a oui interressant !

Je viens de vérifier les specs, pour mon northbridge, faut pas dépasser 210°C*, donc chauffage progressif pendant une minute, puis garder 200° pendant 30sec, puis on continue...
 
...je sens que je vais m'amuser ^_^
 
*: au delà le chip fait des "cloques", fatal

Bon courage, du BGA c'est quasi impossible a souder sans du materiel tres specifique et une puce neuve avec les billes bien propre et pretes.

Merci
 
Pis en passant, ce NB étant mort, et vu le prix des cartes mères en état de marche avec un i875, je vais de toute façon essayer de le trouver neuf. (Visiblement 2/3 boites sur Paris en auraient en stock)

J'ai un site russe ou il montre du déssoudage de chipset mais pour l'instant il est 503 :x
J'up dès que ca passe

Yop, mais bon là pour le déssoudage c'est pas vraiment d'actualité, j'arrive pas à trouver de boite vendant la puce,
je vais finir par le déssouder sur une carte en état et le faire rebiller