Salut a tous,
Voila je viens d'acheter un P4 et dans la boite, il y a le proc et le raditateur+ventilo, mais pas de pate thermique.
Est-ce que c'est parce qu'il n'y en a pas besoin ou parce que ca se vend separement?
 
D'autre part, j'ai entendu dire que si on mettait pas de pate thermique entre le proc et le radiateur, le proc pouvait cramer.
Info ou Intox?

nan vu les irregularités d'un ventirad et d'un pross, i faut une interface entre les 2, donc pate thermique obligé, et sinon pour ton p4 box, ya des chances qu'il y ait un pad rose ou gris sur la base du ventilo, c dla pate thermique, pas tres bonne qualité mais ca fait l'affaire

La pate d'origine fait lafair, sauf si tu veux o/c.
 
Je conseil l'artic silver 5. c'est très bon. et je conseil de vraiment pas en metre beaucoup, il faut que sa face un film tou fin entre le rad et le proc, plus ten met moins c'est éficace.

Merci pour votre aide...

Mais de rien toujour présent

pour la retiré c'est galere ?

depend ...
 
AS III/V = facile
silicone = facile ( mais beaucop de sopalain )
Artic Ceramique = un peu galère
Pad noir intel = galère
Pad rose type chewing gum = grosse grosse galère

vous faite comment pour retirer ça vous, moi qd c sur les rad, je le brosse sous l'eau chaude, et avec du savon, ça brille après.

Boh... Moi j'ai du enlever un pad rose type cewing gum d'un aqua 690, et bien j'ai apssé une soirée entière, pendant que je chattait à une main, à grater avec l'autre mon rad... J'en suis venu à bout... Sinan en général, je n'utlisie que de l'artic silver 5 et ça ben... Du sopalin, du sopalin et... encore du sopalin

Y parait, mai je di bien qui parai, kon peu ne pas metre de pâte, qd on a polis en miroir (caréman), le proc et le rad, ou WB. moi j'ai jamais réussi a me voir parfaitement dans mon proc, pourtan j'en ai mi du temps, mais y a toujour des micro micro petite rayure. Si vous avez une astuce.

wai en theorie, si t'arrive a avoir une surface parfaitement plane a un niveau miscroscopique sur le rad et sur le pross ta pas besoin de pate thermique, mais oublie tout de suite, ca sera jamais le cas, meme si tu ponce avec du papier de 500000

va voir le topik sur le poncage de HFR a mon avis tu risque d'etre surpris
 
genre le rad et le proco reste coller l'un a l'autre sans pate thermique vu que ya le vide d'air entre eux

 
un lien?

hmm wai peutetre qu'ils s'approchent d'une surface bien plane mais jdoute qu'ils obtiennent un jour une surface parfaite

c'est sur
en attendant, ca fait peur la ou ils arrivent

+

=

http://forum.hardware.fr/forum2.ph [...] h=&subcat= aussi
 
[edit]
mais ya bcp de 404
 
[edit2]et le lien que je cherchais : http://forum.hardware.fr/forum2.ph [...] =0&subcat=

c de la que je tire mes images

 
moi je dis facile dans tous les cas, faut juste avoir du disolvant( donc une mére ou une soeur ou une copine) ou alors un papa bricoleur qui utilise de l'acetone
 
seul le pad noir intel est un peu plus chiant faut le retirer en passant en dessous genre une lame de cutter et apres de l'acetone et du soppalin pour enlever toutes impurtés dans le rad.

non non l'acetone vs pad rose ca marche pas a 100%

je l'ai dejà fait pourtant, et en 10 min chrono
par contre pour le pad rose faut enlever une partie avec un cutter en faisant bien attention de pas rayer le rad, donc pour ça on prend une lame neuve(lame sans defaut pour pas griffer la surface) et on la passe sans appuyer presque à plat, et apres un coup d'acetone pour enlever le reste.

mouais, tout de suite sur un die de CPU j'suis moins hot pour le cutter, ca ma refroidis mes experience d'il y a qq semaines

non je parle pas sur le die du CPU, ça je le ferai pas.
quand je monte un PC j'enleve direct la pâte de mer**, je la met même pas en contact, ça serai de la folie

bah oauis, mais une radeon, quand tu la recoit, t'as pas le choix de l'interface thermique à la commande

il pourrait faire un effort à ce niveau là, c'est pas une noix de pâte thermique qui va les ruiner...

c moins pratique a conditionner

Ce n'est pas une question d'argent, mais plus "technique".

Vs savez pa si y a mieu que l'artic silver????

de l'artic diamond ?    
 
 
>>>>>>>>>>>>>>>>>>> out

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Les payants, c'est plus cher
 

artic ceramique, shin etsu, nanotherm pcm+

Et c'est plus ou moin cher?

une petite question en rapport avec le topic :  
 
Pour fixer des rads sur la mémoire d'une carte vidéo, il vaut mieux de l'artic silver adhésive ou bien un pad double face.
 
Je pense que l'aric conduit mieux la chaleur mais lequel est le moins dur à enlever ?

artic adhesive est un peu mieux qu'un pad thermique, par contre pour les enlever, c un peu la galere. Le pad thermique s'enlevera mieux quand il est chaud, mais faut bien nettoyer a l'alcool apres, car ya tjs dla colle qui reste sur les puces. Et l'artic adhesive, elle devient cassante sous l'effet du froid, donc ya plus qu'à glisser un petit tournevis et soulever doucement en faisant bien gaffe de pas arracher la puce de ram , par contre la aussi ca laisse des traces bien incrustées

moi tout les pad ke j'ai enlevé se sont barré tout seul..
y'en a meme un qui s'était barré avant que j'ouvre la boite
a croire qu'il avait peur de mon proco