Salut à tous  
 
j'aimerai bien me lançer dans le ponçage de mon CPU pour obtenir une surface d'adhesion plus plane , j'aimerai savoir si cela vaud le coups d'effectuer cette operation ? et à combiens evaluez vous les gains en T° ?  
 
merci d'avance

gain T° 2°c en gros...
 
si tu compte pas le renvoyer en SAV (enfin pour toi je penses pas que ce soit un souci) ouaip tu peux le faire !

Bonjour tout le monde!
 
Je pensais que le gain était plus important en faisant par exemple le vide entre les deux parties. Tellement planes qu'il n'est plus nécessaire de mettre de pâte thermique.

Non justement
 
ce qui te permet d'échanger la chaleur ça se fait vie "l'air" donc si tu fait du vide il n'y auras pas d'échange thermique.
 
Pour que les 2 parties soit super en contact il faut qu'elles soient parfaitement planes  et à le moment la pate thermique devient de moin en moin nécéssaire
 
On en laisse généralement un tout petit peu j0r passé avec le doight histoire qu'il y en ai !
 
 
le fait de faire le vide ne 'colera' pas les 2 parties

Y a généralement plus de 2 °C de gain, disons que ça va de 2 à 10+ °C facilement à pleine charge suivant l'état de surface d'origine (+/- concave généralement). Ca peut aussi procurer aussi une meilleure homogénéisation de la T° des coeurs grâce à un meilleur contact avec le ventirad/WB. Ce dernier point est surtout visible avec les Quadcore où d'origine les coeurs peuvent avoir 5+ °C d'écart car ça ne touche pas convenablement au dessus de l'un des dies. La pâte est et sera toujours nécessaire, la perfection n'existe pas, il y aura toujours de l'air entre les 2 surfaces. Faut juste pas en mettre 3 T.

Puis-je me permettre de te contredire ? Il me semble que le transfert thermique se fait au niveau de la jonction entre le core et le métal du ventirad, et pas par l'air, sinon ça serait largement moins perf, nan ? Et la pâte thermique est justmeent là pour combler les éventuels trous (irrégularités de la surface) présents, nan ?
 
Si je me trompe, qu'on me fouette....Ou pas
 

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->Mod plus si simple que ça : Buralization <- ||->Mod Power Blower
[21:29] <Pyre> c'est bon je suis admis dans la Confrérie des kurdes ? [21:29] <Trouffman> ouaip

L'air c'est pour les ailette pas la base
 
La base le contact entre l'IHS et la base de ton ventirad c'est la pâte thermique qui fait interface car c'est jamais réellement super au poil

Oui oui c'est bien ce que je disais
 
Nous sommes donc d'accord
 
Lorsque j'ai dit transfert thermique je parlais de celui entre le core et le rad . Après bien sûr la chaleur est évacuée par convection forcée (mode y s'la payte = ON) au niveau des ailettes
 
EN fait j'ai cru que tu disais que c'était l'air entre le core et le ventirad qui permettait l'échange thermique, d'où ma réaction

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->Mod plus si simple que ça : Buralization <- ||->Mod Power Blower
[21:29] <Pyre> c'est bon je suis admis dans la Confrérie des kurdes ? [21:29] <Trouffman> ouaip

c'étais la réflexion en générale

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