Bonjour a tous, je viens parcourir un topic ou il était question de mettre en oeuvre un refroidissement a hélium liquide, mais avec beaucoup de contraintes....
 
Moi j ai l'idée d utilisée plutot de l hélium gazeux, dans un circuit fermé. Je m explique. L hélium a pour propriétée de descendre en temperature quand il est compréssé (env 15 bars) puis détendu (env 3 bars). En utilisant du materiel destiné au domaine du vide et des depots de couches minces (compresseur et tete cryogénique), j espere arrivé a des temperatures avoisinant les 20°K (a la tete).  
 
La fabrication d une tour sous vide (a env 2.10-4 bars) me parait indispensable pour éviter que la condensation ne gele sur les composants. Le materiel dont je dispose n'a pas besoin de beaucoup de modif. Je suis loin d avoir pensé a tout, j espere que la base de mon idée vous fera réagir et réfléchir, j attend vos commentaire avec impassience.

Bonjour,
 
Pourquoi pas mais je pense que la mise en oeuvre du système posera quelques problèmes, par exemple les disques durs sous vide y'a pas bon je crois...
 
M'enfin ce n'est que ton avis.
 
Par contre soigne ton ortographe / ponctuation et aère ton post s'il te plait

---------------
->Mod plus si simple que ça : Buralization <- ||->Mod Power Blower
[21:29] <Pyre> c'est bon je suis admis dans la Confrérie des kurdes ? [21:29] <Trouffman> ouaip

oui tu a raison, mais j ai prevu de pas le mettre dans la tour, en fait ce serait un caisson ne contenant que la MoBo. j ai également un autre soucis, je sait pas si les composant de cette derniere on de lair a l interieure.... si oui, ils risque l explosion a la mise sous vide!

heu ok pour aérer mon "post",
 
mais pour l ortographe je fait ce que je peut!!!

Quid du comportement des semi-conducteur à si basse température ?
Je suis sceptique quant à la réussite de ce projet, mais ça mérite d'être tenté
 
Bonne chance à toi.

Bonjour à toi, tu ne semble pas avoir lû totalement l'ancien topic où les différents points problématiques ont été posés :

Euh as tu vérifier cette infos ? les phase liquide / gazeuses ?

Faire le vide pour éviter la condensation cela à déjà été fait (cf : ULTX chez CollingMaster)...

Un problème de taille est que ça ne sert malheuresement à rien de descendre aussi bas en température maintenant :
-> Trop de problème sur les composant
-> Trop de coldbug

Avant de lancer un tel projet, étudie déjà les propriétés du gaz et les contraintes !

Quel sotn tes études ou connaissances sur le sujet ?

EDIT : http://encyclopedia.airliquide.com [...] &UNNumber=

Pas de probleme, ce systeme fonctionne deja tres bien. il est mis en oeuvre dans le fonctionnement des pompes cryogénique. je suis technicien dans le domaine du vide et depot de couche mince.  
 
Je connait tres bien ce type de pompe et de compresseur. les valeurs données sur la pression de l hélium sont bel et bien celles relevées pendant la mise en oeuvre de ces pompes.

Je sais pas ce que ca va donner ...
 
Mais si t'en a la possibilité, tu devrais tenter

j ai le materiel, mais mon probleme ce situe sur mes connaissances en O/C!!!  
 
C'est un peu pour sa que je viens sur ce forum, pour peut etre pouvoir partager les savoirs faire.

Il y a un truc que j ai pas bien compris, les pross bug a quelle temperature?
 
Et est-ce que le temp de descente de la temperature a une influence sur les coldbug?

Fonction [edit]
 
Le processeur cold bug, mais a des T° différentes ...
Certains ne cold bug pas ( il me semble ... ) et d'autres cold bug très vite ( dès qu'on arrive dans les T° négatives )
 
Quel processeur as-tu ?

Merci de ne pas faire de double-post il y as la fonction EDITER !
 
renospy : si tu as les connaissances et moyen technique je ne peux que t'encourager de faire un tel systéme.  
 
Pour les techniques d'OC on peu t'aider à les découvrir et assimilé bien sur.
 

Il yas plusieur facteurs à prendre en compte : T°, fréquence, voltage, design de la carte mère.
 
Il n'y as aucun coldbug "type" -> les processeurs AMD (A64) coldbug généralement en dessous de -20°C....
 
Les Intel colbug entre -80 et -150°c pour la plupart, seulement certains peuvent descendre plus bas.
 

 
La vitesse de "descente en température ?"  
 
Oui cela à une incidence mais minimem et elle n'as pas été clairement identifiée.

Merci pour les réponses et les encouragements

Cette phrase peut induire en erreur car elle est un peu mal tournée à mon sens et n'est pas relative à une particularité de l'hélium. Ton cryogénérateur utilise très probablement une classique détende de Joule en passant de 15 à 3 bars pour faire chuter la T° de l'hélium, ça marche avec n'importe quoi à divers degrés.
 
Le problème de l'hélium c'est que c'est l'un des pires, sinon le pire, gaz possibles en terme de thermique car il a de très faibles propriétés physiques du fait de sa nature (Cp, k, etc.). Par comparaison, il faut environ 10 fois plus d'hélium liquide à vaporiser pour encaisser une même puissance dissipée par rapport au LN2 couramment employé... Ici tu comptes employer de l'hélium gazeux dans une enceinte fermée, mais il faudrait un débit de fou pour maintenir la T° très basse car les vapeurs vont se réchauffer à toute vitesse vu leur capacité misérable. Un système cryo gazeux n'est pas fait pour dissiper 100+ W en restant à 20 K, loin de là. C'est bien pour des trucs inertes, mais ça va pas tellement plus loin.
 
Pourquoi faire une enceinte sous vide ? Il suffit de la laisser se remplir avec l'hélium gazeux qui est dénué d'humidité, il faut bien qu'il y ait une circulation de toute façon pour l'évacuer ou le recycler. Pour avoir tester ce genre de système dans une enceinte fermée où les vapeurs d'azote liquide en train de bouillir sur le CPU pouvaient se répandre et entourer toute la mobo (T° de l'enceinte aux environs de -150 °C ou moins), des phénomènes inexplicables se faisaient sentir (n'apparaissant pas avec un godet classique) et empêcher tout o/c. Certains composants n'aiment pas du tout le froid prononcé, et on a supposé que le liquide électrolytique des condensateurs gelait par exemple, ce qui empêche leur fonctionnement. Ca n'arrive pas lors d'o/c au LN2 à l'air libre car y a de l'air chaud (par rapport aux vapeurs) tout autour.

Pour les problème dû au froid, c'est avéré maintenant, d'ailleurs c'est pour ça et la facilité d'isolation que sham avec modif une cm avec les condo un peu plus éloigné du socket !

Merci rosco pour toute ces précisions

Tu n as pas bien compris mon idée rosco, l hélium n entre pas dans l enceinte, j vais poster des photos et des schéma pour mieux expliquer.
 
Quand au vide, il servirait, a isoler thermiquement les reste de la MoBo, et a empecher de freezer les composant. (pu d air, pu de transfert de chaleur).
 
La tete froide ne serait relier qu au pross et au composant a refroidir

Le plus simple serai que tu fasse un schema !

j aurai une question, est ce que le pross fonctionnerait si on l enlevait de son slot, et qu on reliait les pin avec des fils?

J'en doute.
 
Cela résoudrais certains problème lié à la "conduction thermique" via le PCB qui est à l'origine de certains coldbugs, mais les processeur en eux même coldbug aussi.

je veux dire, sans parler de refroidissement, a l'atmosphere, juste relier les pin du pross au slot par des fils, cela fonctionnerait?

voila le systeme. sur le haut la tete froide et les canalisations dans lesquels circule l'hélium

ensuite une tetes froides demontées

tes photos sont trop grandes elles defomre le forum il faut que tu les resize
 
et puis en 1 seul post ça l'aurais aussi bien fait :-/

Ok désolé, j suis loin d'etre un habitué des forums, et j ai un mal fou a redimentionner mes photos...

tu peux utiliser paint.net, super log de retouche gratos
 
sinon l'est bien gros ton dawa

Comment fond les mec qui tape des world record? Quels types de materiels utilisent ils? Et quel est le record???
 
je n'ai pas de matos informatique pour le moment ( a par un vieux P3 500), mais je pense investir pour m'adonner a l'O/C extreme.
 
Que pourriez vous me conseiiler comme Pross et comme MoBo?

alors dans l'ordre:
- Ils ont des skill, du matos et de l'azote liquide à profusion
- pour refroidir ils utilisent soit des cascades, soit du ln², mais ils utilisent bcp plus ce dernier.
- il existe pas un mais une multitude de record, tu peux en voir pas mal sur hwbot.org

Bah comme toujours combien tu peux mettre pour l'ensemble ??  
Mais tu aura besoin de ram et de carte graphique compatible aussi !

Non et pour plusieurs raisons.
 
~54 % des pins sont dédiés à l'alimentation avec du S775, or les contraintes sont telles sur la régulation de la tension du die que les caractéristiques des pistes au niveau de leur résistance, leur capacitance et leur inductance sont prises en compte de la sortie du VRM jusqu'au contact avec le CPU (impliquant le choix de la capacité des condos par ex.). Elles sont réduites si possible au minimum pour éviter les pertes Joule et les retards dans l'établissement des signaux (ça influence le comportement du chip qui s'occupe de piloter les transistors du VRM). Intel a abandonné les pins sur le substrat des CPU 775 pour réduire une partie de ces paramètres, le socket a de meilleures caractéristiques électriques que les anciens (sans parler du gain de place et de la densité accrue des contact...). Ajouter des fils chamboulent tout ça et augmenterait les pertes (y a beaucoup de courant qui y passe, jusqu'à 1 A par pin environ).
 
La longueur des pistes a aussi une importance, si on la modifie, on désynchronise l'ensemble des pins où transistent des infos ou des horloges et ça n'ira pas. Les traces sur le PCB font souvent des zigzags pour qu'au final toutes les pistes issues d'un bus quelconque aient la même longueur afin que les signaux émis en parallèle arrivent au même instant, c'est important quand on travaille à haute fréquence.  
 
Et puis tu irais t'amuser à faire les 775 liaisons nécessaires toi ? T'as pas dû bien regarder comment ça serait difficile vu la finesse entre autre chose
 
Une chose me choque un peu, sans vouloir être méchant, mais tu ne connais visiblement pas le monde de l'o/c, les méthodes déjà existantes et tu veux sortir le grand jeu de l'hélium ? Commence avec un DoD par exemple, ça ira plus vite

Merci rosco pour l'explication technique je comptais prendre une photos d'un PCB de CM pour expliquer avec l'exemple de la longueur des pistes !
 
Ton systéme sert à refroidir un élément inerte n'est-ce pas ?
 
tu ne peux pas le comparer à un processeur qui est une "chaudiére".
 
Encore une fois le lN2 est déjà plus que suffisant car on l'utilise rarement à son maximum !
 
@S@ms et titi -> pas de HS si vous voulez parler matos c'est dans blabla ou Hardware !

Ok j avous ne rien y connaitre en O/C   , mais ma motivation ne ce situe pas la   . J avais une grosse envie de bricoler, j ai toujours été attiré par l informatique ( j ai monté 2 de mes pc ), et comme je disposait de ce materiel, et que j avait lu sur ce forum un engouement particulier au sujet d'hélium liquide, j ai voulu proposer mon idée et je me suis poser plein de question...

Apres cette idée vaut ce qu elle vaut... si c'est pourrit c'est pas bien grave

Voici tout de meme le shéma qui résume mon procédé.

1.Tete froide
2.Cryocompresseur
3.Conduites flexibles
4.Comprésseur He
5.Refroidisseur He (eau/air)
6.Séparateur d huile
7.Absorbeur de vapeur d huile
8.Echangeur thermique
9.Courbe de temperature au niveau de la tete froide

Intéréssant le schema mais comment cela fonctionne au niveau de la tête ?  
 
à quoi correspond réellement le ( 8 ) échangeur thermique ?

La tete est en réalité constituée de 2 cylindres de différents diametres dans lesquels vont et viennent 2 "pistons" en bakélite qui permette la détente de l'hélium. Car c'est, rappelons le , la détente successives de l hélium qui permet de descendre tres bas en temperature
 
L'échangeur thermique c'est en fait les extrémité des 2 cylindres (en cuivre sur la photo) sur lesquels sont normalement fixer des panneaux de cryopiégage ( composés de centaine de morceaux de charbon actifs ) qui condensent les molécules de gaz.

puré ça devient téchnique

Pourrai tu faire un topic expliquant le fonctionnement de façon "détaillée" que les personnes avec quelques connaissances puisse comprendre ?

ok, j peut vous faire sa, et j vais prendre plein de photos ( a la bonne taille cette fois ) pour etre plus explicite.
 
Mais tu veque je developpe sur mon idée ou/et sur le fonctionnement d une pompe cryo?

Juste le fonctionnement de la pompe cryo.
 
Une fois la pompe cryo expliquée on pourra voir pour l'adapataion OC (bien que ce soit pas tellement utile )

Bah t'imagines que c'est une sorte de pompe à vélo, l'hélium gazeux comprimé qui est à ~T° ambiant (ou T°eau ici) est simplement détendu dans une chambre, or une détente sans échange de chaleur avec l'extérieur (dite isenthalpique) fait baisser la T° du gaz (c'est le contraire d'une compression qui l'échauffe -> pompe à vélo bouchée pendant que tu pompes).
 
Par contre ce que tu oublies de préciser, et ce qui doit être le cas ici probablement, c'est que le temps de descente en T° d'un système cryo de ce genre pour arriver au 20 K est d'environ 1 heure, voire 2 suivant sa puissance et sa conception. J'ai vérifier quelques ordres de grandeurs à cette T° et les cryo "classiques" à hélium tiennent quelque chose comme 2 W @20 K seulement (pour 1 kW absorbé en élec environ).

Ah oki merci Rosco pour les petite précisions
 
Je me doutais bien que c'est des objets inertes qui sont refroidis !
 
1Kw consomé pour 2W @ 20K c'est pas du tout interessant pour notr utilisation !
 

Je me suis renseigner, et rosco a tout a fait raison, plus on descend en temperature et moins on peut dissiper de puissance. De toute facon ( si j ai bien compris) atteindre une temperature de 20°k est inutile.
 
Pour résoudre ce probleme j'ai penser a inssérer une résistance entre la tete froide et le pross pour réguler la température comme on veut.
 
Mais plus sa va et moins j pense que cette idée est réalisable, car cela implique forcément de mettre la carte mere sous vide, et la, je bloque encore... ( j ai peur que les plus gros condensateurs n'implose)
 
Voila quelques photos de de tete froide démontée et d'un compresseur cryo.
 

 

 

 

 

Merci pour ces photos,
 
en effet cela semble impossible d'adapter à notre utilisation
 
http://images.mesdiscussions.net/m [...] eedef2.jpg
C'est le piston ?