tout est dans le titre, je pensais découper un vieux rad tt alu d'un pIII 600 en carré de 1,2 par 1,2cm puis coller ca sur chacun des 8 modules.
le PB est de savoir comment je vais fixer ca en sachant qie j'aimerais que ce soit démontable facilment. j'pensé à mettre de l'adésif double face mais cela ne nuirais pas trop au transfert thermique ? sinon j'ai aussi vu le scotch thermik sur topachat, jsé pas ce que ca vaut en perf ? ya pas moyen de faire ce ac du matos tt simple ?  

beh le top c l'artic adhesive, ca se retire plus ou moins facilement après un coup au congel mais bon ca laisse quand meme pas mal de trace, sinon le double face thermique c moyen mais ca se retire un peu plus facilement

et un doubel face "non thermique" c une idée con ? je dis ca parce que c ce que g en main pour le moment, suis fénéant lol  

oui

ou tu prend un ptit peu plus large que 12*12 mm pour les rad et tu fais une fixations a côtée des puces par un systeme de double face par exemple
 
 

système D powaaaa  
badeu tu serais pas le fils de Mac Gyver des fois ?  
 
par contre je crois que c'est la seule solution

les rad que j'ai rejouter sur ma 4400 sont coler au double face et les rads sont bien chaud, donc il recupere bien la chaleur des puce de ram  

J'ai récupéré une carte mère dont le rad du chipset était par terre et était collé avec du double face  
alors je sais pas trop si c'était du scotch de mauvaise qualité ou la chaleur  
 
menfin la carte mère a fonctionner plusieurs mois et fonctionne toujours enfin elle à eu chaud au fesse quand mon ami a mis de la ram pour portable dans l'emplacement de SD-RAM normale, mais vous vous en fouter

, j'avais pas penser a cette eventualiter    
 
de toute facon pour mon cas les rams que j'ai refroidi sont au dos de la carte, donc horianter vers le haut,..  

lol badeu pas con du tt vé essayer pour voir en tt cas j'y avait pas pensé, j'espère que le rad du 600 est assez large pcq les traits que j'avas tracé dessusj'arrivais tt juste à me faire les huit petit rad
 
j'espère juste qu'ac la chaleur le double face (qui normalement n'est pas conducteur hein ?!) ne vas pas devenir plus gluant (on va pas dire fondre) et laisse tomber le rad ou au contraire se déssécher et durcir et la aussi le laisser tomber... enfin  je verais bein ce que ca donne dans la durée, ma seule question est ce que la colle d'un double face standart (du dble face uhu par exemple)  peut elle attaquer le pcb d'une manière ou d'une autre ?  
jvé aussi tester la conductivité ac une pile 6v et un mutlimètre ;-)