Bonjour à tous , sur les conseil de Trouffman, j’ouvre un topic sur l’intégration des différentes pièces de mon nouveau PC. En premier lieu, un petit mot aux modos, même si il semble de prime abor que ce topic concerne une intégration, je souhaiterais que le sujet central demeure le watercooling, car même si "tout faire rentrer dans le boîtier" semble le plus gros problème, je pense que ce sera possible, alors que si les circuits de liquide ne sont pas assez efficaces, là le problème deviens beaucoup plus grave… Merci d'avance .
 
Ceux qui on déjà lu mon long post sur le topic de cumbas concernant son Compte-rendu sur le montage du WB-Peltier Swiftech MCW6500-T connaisse déjà la difficulté auquel je fais face, mais comme ce n’est pas le cas de tout le monde je vais être obligé de reprendre au début (désolé d’avance ça risque d’être long… ).
 
Bon alors commençons par le début, il y a quelques temps (plusieurs moins avant la sortie des Core2Duo) j’ai décidé de me monter un nouveau PC et pour cela je disposais de plusieurs contraintes "extérieures", et d’autres que je me suis simplement fixées (en gros elles ne s’imposait pas à moi, c'est seulement un choix) pour arriver à la config qui me conviendrait.
 
Mes principales exigences étaient :
- Un CPU avec le maximum de threads : une parties de mes activités est l’encodage vidéo et utilisant surtout de l’AVC les applications d’encodages que j’utilise ont introduit il y a déjà de cela un moment la spécification du nombre de treads pour réduire d’autant le temps nécessaire à l’encodage. Comme dis précédemment, le Core2Duo n’était pas encore disponible à l’époque où j’ai rassemblé mes premières pièces, mon choix c’était porté à l’époque sur un Pentium Extrem Edition (Dual Core Pentium® Extrem Edition 840 - 3.20G - 90nm - FBS 800), pour ces quatre treads (et j’ai trouvé les modèles supérieurs avec un FBS de 1066 un peu trop cher).
NOTE : Si vous vous demandez pourquoi mon PC n’est pas fini depuis le temps (le Core2Duo ne date pas tout à fait d’hier) c’est à cause d’un oubli de la part d’Abit dans le bios de l’AW9D-Max qui à freiné mon avancée, j’attends d’ailleurs toujours une version 1.6 qui fix mon problème.
- La gestion du RAID 1+0 pour les disques durs de documents : là encore une volonté forte de ma part de par les performances et la sécurité qu’il procure, pas de débats s’il vous plait sur le type de RAID pour lequel il faut opter (je ne suis pas de tout fan du RAID 5 ), et je souhaitais une solution RAID 1+0 native, je ne suis pas au point de vouloir une solution matérielle dédié qui coûte au moins €800…le Chipset i975X me permet le support du PEE et de ce type de RAID.
NOTE : Dans la même rubrique, je ne souhaitais pas que le système se situe sur le RAID 1+0, mais sur un autre disque, donc le nombre de disque durs est au minimum de cinq pour tenir compte de tout cela.
- Ensuite, une autre idée (pas primordial, mais optionnelle), était un système avec multi-GPU : pour être capable d’afficher mes jeux avec toutes les options de filtrages au maximum, anecdotique, mais c’est sans conteste un plus pour moi…
NOTE : Une Ge8800GTX ne rentre pas dans mon boîtier .
- Enfin pour finir sur les contraintes auto imposées, je souhaitais (et je souhaite toujours) utiliser un boîtier de taille réduite sans avoir pour autant besoin de devoir déplacer autre chose que mon boîtier (et mon écran) lorsque je me déplace (explication plus tard), donc pas de watercase ou radiateur externe pour refroidir mes circuits. Et de plus pour l’intégration de tout les composants du PC je souhaiterais ne pas faire de modification sur ce boîtier ou alors il faudrait que ces modifications soient minimes.
 
Voilà en gros pour les idées de départ qui somme toutes n’ont pas évoluées, je reste sur les mêmes objectifs. Maintenant le détail des contraintes "extérieures" que j’ai évoquées un peu plus haut :
 
- Un système performant avec une place réduite : la somme des dimensions (dimension du pavé : boîtier + écran) ne doit pas dépassé environ 145cm, cela peut prêter à sourire mais c’est très sérieux . Je m’explique, ce PC va être amené à voyager en avion, le règlement des compagnies aériennes pour ce qui est des bagages (enfin surtout Air France) résonne en terme de dimension totale maximum (L x l x H), aujourd’hui elle est plafonnée à 158cm, donc moins approximativement les dimensions de l’emballage, on arrive à 145cm. Le boîtier retenu est le modèle Adamas de chez NZXT, ces dimensions officielles sont : 190x435x490 (mais on peut enlever 5 millimètres de hauteur car les pieds sont dévissables). Donc le boîtier fait approximativement 110cm et en ajoutant l’écran (avec son pied démonté) et les protections, on est en gros dans les clous pour les 145cm.
- Une température extérieure inhabituelle : entre 25 et 35°C, je pars vivre en Polynésie dans quelques mois, et ce sont les températures qui sont en moyennes relevées là-bas. Et ayant prévu de revenir au moins une fois par an (pour au moins un moins à chaque fois voir un peu plus, donc je fais suivre mon PC), c’est pour cela qu’il me fallait un boîtier plutôt compact, léger (en aluminium) et surtout solide (les données constructeurs semble autoriser une pression pouvant aller jusqu’à environ 135kgs). Pour conclure sur la température, refroidir des circuits de watercooling avec une telle température extérieure change un peu la donne (voir même beaucoup) par rapport au traditionnel 21 ou 22°C…donc j’ai besoin d’un système compact et performant (et le PEE ne va pas beaucoup m’y aider, mais mal gré cela, je n’est pas spécialement envie de changer mon CPU).
 
Bien voilà sur le principe, je ne pense pas avoir oublié de chose sur les différentes contraintes qui pèsent sur cette config. Passons maintenant à son détail avec le listing des différentes pièces :
 
- MB : Abit AW9D-Max (Chipset i975X)
- CPU : Intel Dual Core Pentium® Extreme Edition 840 (3.20G - 90nm - FBS800)
- GPU : 2 x X2900XT (CrossFire) (pas encore précisement défini)
- RAM : G.Skill 2x1Go PC6400 Cas 4 (4-4-4-12 - MicronD9GMH)
- Case : NZXT Adamas
- PSU : SeaSonic S12 - 500W (je vais la changer pour du modular, je n’est de tout façon pas le choix, je dois la changer pour supporter un CrossFire de X2900XT de tout façon)
- ATAPI : Plextor 760SA
- HDD Sys : Western Digital Raptor 34Go (Sata I)
- HDD Doc : 4 x Hitachi 250G (Sata II) - RAID 1+0
- Card Reader : SilverStone FP34
- Floppy : Samsung 3.5"
- Keyboard : Keysonic ACK-720 WK
- Monitor : Samsung SyncMaster 205BW (20.1”)
- Mouse : Razer Copperhead
- Mousing Surface : Razer eXactMat
- Speaker System : Creative Inspire 7.1 T7900
- OS : XP pro 64
 
Le WC est fournis par les éléments suivants (deux circuits, 1 HPDC, 1 LPDC):
- Mips ABIT AW9D Chipset Freezer (WNB)
- Mips ABIT AW9D Southbridge Freezer (WSB)
- Mips ABIT AW9D Mosfet Bridge Freezer (WMBF)
- Mips ABIT AW9D Mosfet Freezer (WMF)
- Mips Filter (FI)
- Alphacool NexXxos XP
- Innovatek Waterblock HDD HDM-L (HDD Sys seulement)
- 2 x LAING DCC-1T + Top plexi (1 HPDC, 1 LPDC)
- 2 x Alphacool NexXxoS Xtreme I - Rev. 2 (version 48mm, 1 HPDC, 1 LPDC)
- Aquabox 5 1/4" Schwarz (qui alimente les deux circuits, il y a 4 trous donc pas de limitation de débit par des tuyaux trop petits pour deux circuits)
- Tube : Tygon R3603
- Papst 4412F/2GP PWM (refroidissement HPDC)
- SilenX iXtrema Pro Fan IXP-76-18 (refroidissement LPDC)
- SilenX iXtrema Pro Fan IXP-74-14 + SilenX iXtrema Pro Fan IXP-76-18 (aspiration)
- (...) plus le ou les waterblock(s) GPU qui me restera à définir...
 
Maintenant les deux circuits :
HPDC : Tank – Pump1 – HDD Sys – WMBF – WMF – CPU – Rad1+PAPST
LPDC : Tank – Pump2 – WSB – WNB – GPU1 – GPU2 – FI – Rad2+ IXP-76-1
 
Comme je l’avais fait dans le post du WB-Peltier Swiftech MCW6500-T, deux remarques, la première, un circuit est appelé HPDC alors qu’il n’y a qu’un seul élément en HPDC, mais il s’agit du principal à savoir le waterblock CPU, les autres sont plutôt adaptés au LPDC, mais il sont ici pour décharger un peu le second circuit, en outre il s’agit des éléments chauffant le moins donc un flot plus faible n’est pas énormément handicapant pour ces éléments. Deuxième remarque, les pompes avant les waterblocks et après les radiateurs, je sais que ce n’est pas top, mais pour ce qui est de l’intégration, ma marge de manœuvre est pour ainsi dire nul à cause de leurs dispositions forcées dans le boîtier, donc difficile de faire autrement sans rajouter un mètre de tuyau par circuit (même si le niveau température ambiante réduit un peu ce constant, en effet une partie de la perte d'energie de la pompe est censé se dissiper dans l'eau, mais avec de l'eau plus chaude à la base, l'effet est un petit peu amondri).
 
Encore une fois comme dis précédemment sur le post de cumbas, cette config n’est pas du tout vouée à établir un record du monde de benchs, l’objectif est un système viable et stable pouvant supporter un OC modéré. Le problème est qu’au vu de tout les contraintes, (taux d’encombrement du boîtier élevé, température plus élevée qu’à la normale, l’utilisation des seuls CPU et GPU recommandés pour faire cuir ces œufs au plat par les plus grandes marques de poêles !!! , seulement deux radiateurs simples, pompes mal placées sur le système, éléments HPDC et LPDC dans le même système et seulement un maximum de 190CFM en extraction pour refroidir tout cela) il n’est pas dit que le système tienne le coup…
NOTE : Côté aspiration, on est à un maximum de 162 + PSU.
 
Donc si vous avez des idées d’optimisations sans forcement avoir à changer toute ou parti du matériel (enfin pas le CPU les GPU ou le boîtier tout du moins) ; si vous pensez que le système tiendra ou non, vous êtes les bienvenus. L’une de mes idées en lisant le post de cumbas était l’ajout du WB-Peltier Swiftech MCW6500-T. Je suis au courant que le rendement des peltiers est catastrophique mais en soit il n’aurait pas à rougir à côté du PEE et des deux R600…il ne ferait pas forcement tâche dans le paysage, l’idée principal étant de gagner quelques degrés °C en un minimum d’espace, tant pis pour le rendement. Mais Trouffman me le déconseille car il pense que cela ne va me faire gagné qu’un à deux degrés °C tout au plus. Une autre idée aurait put être d’utiliser encore un peltier pour refroidir le liquide directement, mais je ne vois pas comment construire un système qui mettrait efficacement en contact la plaque et le liquide (ou tout du moins sans réduire le débit des liquides), d’autant plus que je n’ai plus réellement de zone d’extraction d’air disponible pour le refroidissement de la surface chaude.
 
Si en full OC (léger) le CPU plafonne à 60°C j’avoue que je serais satisfais du résultat, de tout façon c’est le genre de résultat que l’on obtient en IDLE avec le ventirad Intel d’origine sur ce type de CPU …quoi qu’il en soit, les résultats seront forcement meilleur qu’en aircooling, d’autant plus que souffler de l’air chaud sur les composant (une moyenne d'environ 30°C en Polynésie) n’a jamais refroidi grand-chose…
 
Encore désolé pour la longueur du post, mais comme vous l’avez remarqué l’objectif était une présentation la plus exhaustive possible, néanmoins j’ai bien du oublié quelque chose (voir même certainement plusieurs choses) personne n’est parfait et sûrement pas moi, donc ne vous gênez pas, j’attends vos réflexions et vos questions sur ce système "désastreux" d’avance .

faut etre motivé pour tout lire  

Ouais je sais, désolé mais j'ai essayé d'en dire le maximum pour ne pas trop à avoir à revenir sur les problèmes et consacrer plus de temps aux solutions
En tout cas si tu as tout lu merci .

Mon post ne semble pas susciter beaucoup de réaction , néanmoins le système avance petit à petit. Le premier circuit (HPDC) est ce soir à peu près opérationnel, et, j’ai pris quelques photos de celui-ci (désolé pour la qualité, mais je n’ai pas mon APN et donc j’ai été obligé d’utiliser mon portable ), pour que vous visualisiez un peu mieux ce que je voulais dire en disant "tout faire rentrer dans le boîtier" et "taux d’encombrement du boîtier élevé"…
 

Une vue d'ensemble du boitier ouvert.
 

Une vue d'ensemble du boitier ouvert, pris plus haut pour bien voir les deux pompes.
 

HPDC (les tuyaux sont à plats pour ne pas géner le radiateur latéral que l'on voit sur une autre photo plus loin).
 

Encore HPDC.
 

Le radiateur du circuit (encore désolé pour la qualité...mais c'est surtout pour une visualisation en gros), comme on peut le voir bien bouché par les disques durs, les filets d'air sont minces, mais je n'avais pas d'autre endroit où le mettre (pour qu'il reste à l'intérieur), il tient, là n'est pas le problème, mais est-ce qu'il va refroidir quelque chose, ça c'est une autre histoire...
 

L'avant du PC sans façade, pour la petit histoire, dans la configuration normale de la tour, ce ventilateur n'a rien à faire ici. En fait, il est installé à la place du radiateur que l'on voit sur la photo précédente, mais j'ai modifié ça place pour tout faire "rentrer".
 

Avec un tel ventilateur, la façade ne fermais plus (ou très mal tout du moins), donc avec de petites rondelles en plastiques (que l'on voit sur la photo), j'ai allongé la longueur des picots de fermeture pour que le ventilateur ne soit plus en contact avec la façade.
 

PC façade en place.
 

Vue de la porte latérale, on voit le deuxième radiateur, le ventilateur n'est pas le bon mais il est là pour l'exemple, et il manque également le ventilateur inférieur.
 

Porte fermée, vu par l'ouverture du PSU, comme on le voit, tout est relativemnt confiné, et encore le bon ventilateur fera 38mm, celui-ci n'en fait que 25 (je vous rassure des grilles de protection type mesh sont prévues).
 
 
Voilà, si vous avez des réactions ou des idées faites vous plaisir, sachant qu’avec ce que j’ai prévu de faire rentrer à l’intérieur du boîtier, c’est la meilleur organisation (je devrais peut-être dire la moins pire) que j’ai réussi à réaliser. Et gardez bien à l'esprit qu'il manque encore le PSU et tout les cables qui vont bien avec, un ventilateur (qui sera sur le tampon en silicone que l'on voit sur les quatre premières photos toute à gauche), le circuits LPDC et les tuyaux qui vont bien avec, la carte son, les 6 cables SATA, le CrossFire de R600 et ces waterblocks...(OUF !!! ) donc là ce n'est vraiment que le début...

Tres belle intégration ! Tu n'a pas peur d'un montage tout en série avec du hpdc ?

Ben je ne sais pas trop, pour le HDCP, c’est vrai que je suis loin de la configuration classique Tank – WB – Pump – Rad, je rajoute quand même 3 waterblocks sur le circuit, mais bon je compte sur le fait qu’ils soient LPDC et chauffent peu pour ne pas trop déranger l’intégrité de ce circuit . Sinon, on ne peux pas dire que les circuits soient réellement entièrement en HPDC et en série, car certes les circuits ne sont pas hermétiques, mais leurs seul point de rencontre est le réservoir, mais comme je l’ai dis, ce réservoir comporte 4 trous, donc une entrée et une sortie indépendante par circuit pour éviter que la pression de chaque circuit ne puisse influer sur l’autre, donc une partie du liquide peut aussi bien passer par le HPDC et un tour plus tard par le LPDC et subira à chaque fois les pressions propre au circuit traversé.
Les idées étaient la réduction de place (un réservoir au lieu de deux, des "Y" auraient aussi été envisageable avec seulement deux trous, mais je craignais une réduction du débit de chaque circuit trop importante donc j’ai préféré privilégier la solution deux entrée, deux sorties) mais également dans une moindre mesure le "lissage" de la température entre les deux circuits (synonyme de moins de performance pour l’un, mais plus de refroidissement pour le plus chaud).
Sinon, merci pour le compliment .

sacré intégration en effet !!!

A la base je voulais juste faire un petit up mais force est de constater que mon topic ne déchaîne pas les passions (et c’est sûrement de ma faute je n’aurais pas du en écrire tant… ).
Bref donc plutôt que de lâcher un pavé avec 300 questions je vais poser mes questions une par une (enfin là je vais en poser deux).
 
1- Est-ce que d’après vous mon système peut tenir avec seulement deux radiateurs simples ?
2- Sur la cinquième photo d’un post précédent on voit (pas très bien parce que c’est assez sombre mais on devine quand même ) les disques durs et l’un des radiateur, il est facile de noter que le flux d’air risque d’être assez réduit par les disque qui bouche pas mal l’accès ; ma question est : le mieux est-il de laisser ce radiateur de 48mm qui est pas mal obstrué ou de mettre à la place un radiateur de 30mm qui aura une meilleur prise d’air sur les côtés (18mm c’est pas négligeable et c’est mieux que les 2 actuels…) mais qui en contrepartie est plus petit et qui donc à une puissance dissipatrice moindre que celui de 48mm ?

1 --> oui mais aprés ça depend si tu O/C comm un oburrin et des température que tu as déjà.
 
2 --> garde le 48 masi essaye soit d'agrandir l'espace (pas simple ) soit mettre à un autre endroit...

1-->> En fait, non, je n’ai pas prévu d'OC comme un bourrin, juste un OC léger voir moyen au maximum (enfin moyen pour du WC on est bien d'accord )... Pour les températures que j'ai déjà, le problème c'est que vu qu'il me manque encore quelques pièces je ne peux pas encore faire de test (je n’ai pas assez de matos autre pour le faire), ensuite il ne faut pas oublier que l'on a à faire à un PEE à des R600, et avec une température ambiante de 30°C... donc si tu me dis que ça ira c'est déjà ça de pris.
 
2-->> Cool, si tu me conseil de garder le 48mm ça me va aussi, parce que le 30mm il aurait fallu que je l'achète... après malheureusement comme tu l'as pressentis la suite n'est pas simple: le mettre autre part (à l'intérieur je parle) c'est mort, il n'y a que deux endroits où ce type de radiateur peut tenir, sur la porte latérale en haut (en bas il y a les GPU), et derrière les durs, j'ai essayé partout ailleurs mais je n'ai pas de solution (en même temps j'ai pas forcément pensé à tout...). Enfin pour ce qui est de faire de la place, j'ai tenté aussi, le plus simple est de tirer un peu les durs vers la carte mère (un peu plus, je les ai déjà pas mal décalés), mais voilà, après ce sont les R600 qui ne rentreront plus ...
 
Donc comme je l'avais dis tout rentre mais côté ventilation c'est pas top...

euh PEE + R600 --> en fait non met au minimum un dual 120
 
humm sinon les 2 rad dans la porte latérala vec les ventillo à l'extérieur ?c'est jouable ?

En fait, il y a deux circuits, le premier avec le PEE et le deuxième avec les R600, donc le dual 120 c’est pour le circuit CPU, GPU, ou un dual 120 pour chacun des circuits ?
 
Pour les ventilo à l’extérieur c’est pas super pratique vu qu’il faudra que je les démontent à chaque fois que je déplacerai le PC, sans quoi il ne tiendra plus dans sa caisse, mais pourquoi pas après tout, je vais voir ce qui est possible (le plus gros problème ça va être de passer les fils… ).

bon regarde si tu peu pas mettre 2 dual 120mm dans le coté de ta tour.
 
genre les tube votn vers l'intérieur et le ventillo aussi comme ça tu peu pi être te demerder pour que ça dépasse pas si tu te demerde bien ou que ça dépasse ed seulement l'épaisseur de ton radiateur

What !? J’ai pas tout compris (désolé, j’ai pas l’esprit très vif )… Alors est-ce que l’idée est de mettre deux radiateurs doubles à l’extérieur ??? Si c’est bien ça, je ne peux les mettre qu’en position latérale, et je n’aurais que deux ventilateurs pour les refroidir si je veux les laisser à l'intérieur (un par radiateur car je n’est que deux grilles de percées sur ma porte latérale, on la voit sur l’avant dernière photo que j’ai posté).
Dis moi s'il te plait si je que je viens de dire est la façon dont tu voyais les choses ou non ; et encore merci pour ton aide .

euh ta porte latérale, est-il possible que tu mettent le raidateu à l'horizontale ? (sur la tranche) ou ça passe pas ?
 
si ça passe tu peux mettre les 2 rad l'un au dessus de l'autre dans ta plaque de coté sinon bah euh là je sait pas xD

A l'horizontal ça ne passe pas malheureusement , on tape dans le WB CPU (pourtant je m'étais débrouillé pour que les tuyaux gène le moins possible le reste en mettant des coudes...). Mais bon c'est pas grave tu m'as peut-être donné une idée en me parlant de double à l'extérieur...je vais étudier ça un peu plus en détail et je donnerai mes conclusions plus tard .
Sinon, une nouvelle version du BIOS de ma CM est sortie et il est censé corriger le problème que j'avais avec mon RAID d'après l'ingénieur Abit de Singapour avec lequel je suis en contact. J'ai remonté le rad original Intel en Aircooling juste le temps d'updater, et là surprise, sans interface thermique, (pour 10 min ça ne vallait pas le coup de gaspiller de l'AS5) le cuivre du rad directement sur le dice, et mon BIOS m'annonce un gentil petit 91°C pour mon CPU (bon peut-être que les calcul sont erronés, mais quand même...), et quand je disais que mon PEE c'était plus de 50°C en Idle avec XP-90 + fan PWM de 92mm, on voit ce que cela donne avec la solution de base Intel... Bref finalement c'est à se demander s'il ne vaut pas mieux un DOD sans passer par la case WC pour mon CPU  .
Enfin comme je l'avais dis l'objectif n'est pas un OC de bourrin ou des benchs des benchs et des benchs, juste un système fiable et stable donc le WC devrait suffire.
Question : Intérêt d'un PWM sur un radiateur   ? (Sur un circuit WC avec un CPU bien évidement...).

aucun ^^ il vaut mieux un potar en facade qui te permet de reguler "à la main" la vitesse des ventillos... si tu le laisse tourner la nuit tu le met en mode "silencieux" sinon quand tu joue avec le casque par exemple tu peu mettre à donf